सेमीकंडक्टर हब बना ओडिशा: ₹1,900 करोड़ का निवेश और नई तकनीक की शुरुआत
भुवनेश्वर: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी ने भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी। ₹1,900 करोड़ के निवेश वाली इस यूनिट में 'ग्लास सबस्ट्रेट टेक्नोलॉजी' का उपयोग होगा, जो एआई (AI), रक्षा और हाई-परफॉर्मेंस...
भारत बनेगा सेमीकंडक्टर हब! अगले 7 साल में 100 अरब डॉलर के पार जाएगा बाजार, 15 लाख लोगों को मिलेगा रोजगार
व्यापार : देश में सेमीकंडक्टर बनाने और इससे जुड़े घरेलू उद्योग के विकास के लिए केंद्र सरकार के मजबूत प्रयासों से आयातित चिप पर भारत की निर्भरता में कमी आएगी। इसके परिणामस्वरूप देश को 10-20 अरब डॉलर की बचत होगी।प्रमुख कंसल्टेंसी फर्म मैकेंजी ने...
